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于半导体财产的快速成长中，3DIC进步前辈封装制造同盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance， 3DICAMA）在2025年9月9日正式建立，该同盟由台积电（TSMC）及日月光（ASE）配合带领，并吸引了约34至37家企业的介入。 此举标记着进步前辈封装技能于AI竞赛中的主要性日趋凸显。 台积电进步前辈封装技能暨办事副总何军暗示，跟着AI技能的鞭策，产物的更新迭代速率年夜幅加速，供给链的于地化已经成为成长的重中之重。 他夸大，只有与生态体系慎密联合，才能及时满意客户需求。 日月光投控资深副总洪松井也指出，AI与半导体之间形成为了互惠的轮回，同盟的建立将有助在解决技能、量产和良率的挑战。 于同盟的成员中，除了了台积电及日月光，还有包括了欣兴、台达电、永光、辛耘、致茂等多家知名企业。 这些成员涵盖了晶圆代工、封装、装备和质料等多个范畴，显示出进步前辈封装量产的火急需求。 跟着制程的微缩，芯片与体系之间的落差不停扩展，封装的价值也随之晋升。 何军提到，AI芯片的更新周期已经经迫近「一年一代」，这对于晶圆代工及封装财产带来了巨年夜的压力。 他夸大，将来的研发、产能建置与量产必需同步推进，以免频仍改机台的环境发生。 洪松井进一步指出，跟着进步前辈制程的推进，封装技能的晋升将驱动AI运用的成长，而AI需求又反过来促成半导体的投资，形成良性轮回。 同盟的建立将专注在尺度东西、量测技能和封装制程技能等范畴，旨于解决当前面对的多重挑战，包括制造难度高、功率与应力治理不容易等问题。
