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台积电近期公布将调解其海外设置装备摆设的重点，尤其是于美国的晶圆厂设置装备摆设上加快进展。按照《经济日报》的报导，台积电于美国子公司TSMC Arizona的第二及第三晶圆厂的设置装备摆设进度将比原规划提早约六个月。第三晶圆厂已经在本年四月尾正式开工，估计将于本十年内提供N2及A16进步前辈制程的产能，而早前开建的3nm工艺第二晶圆厂则规划在2028年投产。 与此同时，台积电于日本及欧洲的合资企业JASM及ESMC的晶圆厂设置装备摆设速率将会放缓。这一变化重要是因为市场需求的变化以和新厂设置装备摆设资源的从头分配。JASM今朝面对第一晶圆厂产能使用率晋升迟缓的问题，重要是由于年夜客户索尼和其他车用芯片客户的定单变患上越发审慎。此外，ESMC的互助伙伴博世、英飞凌及恩智浦于已往一年内也公布了跨越千人的裁人规划。 JASM及ESMC的定单与日欧地域的汽车财产需求紧密亲密相干，但于传统燃油车需求降落、电动车市场增加放缓以和中国车厂竞争加重的配景下，总体下流客户需求显患上不振。台积电的这一战略调解反应了全世界半导体市场的繁杂性及变化。
