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据港交所6月9日披露，深圳创智芯联科技株式会社（"创智芯联"）向港交所提交上市申请书，海通国际、建银国际、招商证券为联席保荐人，申报管帐师为安永管帐师事件所。公司曾经预备于A股上市，并接管上市教导，但于2025年5月撤回上市教导，终极选择于港股递表。 公司是中国领先的金属化互连镀层质料及要害工艺技能的方案提供商，近二十年始终致力於鞭策晶圆级及芯片级封装，以和PCB製造范畴镀层质料供给链成长。 公司持久致力於半导体和PCB行业湿製程镀层质料和配套工艺的创始性研究。于电子封装范畴，颠末十多年的產品配方和工程经验堆集，公司已经成為中国金属化和互连镀层质料与要害工艺技能的领先的镀层解决方案提供商。 公司已经开发出完备的化镀和电镀质料產品矩阵，周全笼罩晶圆级封装、芯片级封装和PCB製造的运用场景。公司重要镀层质料的总体机能已经到达国际进步前辈程度，多项要害机能指标逾越全世界行业标準。
