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于半导体行业的最新动态中，晶圆代工巨头联电（UMC）正思量于南科收购瀚宇彩晶厂房，以鞭策其进步前辈封装技能的成长。只管联电对于市场传言未作直接回应，但公司高层暗示，将来于中国台湾地域的产能计划将继承扩大，特别是于进步前辈封装范畴。 联电今朝于南科运营的Fab 12A厂自2002年最先量产，现已经导入14nm制程，专注在高阶定制化制造。业界动静称，联电正于洽谈收购Fab 12A对于面的彩晶厂房，规划将其用在成长进步前辈封装产能。联电财政长刘启东指出，公司将再也不局限在传统的晶圆代工，而是将眼光投向更高附加值的范畴，包括进步前辈封装。 今朝，联电于新加坡已经成立2.5D封装产能，并具有晶圆对于晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）技能，这项技能于3D IC制造中至关主要。刘启东夸大，联电将来将整合晶圆代工与封装，致力在提供更完备的体系级解决方案，确保客户得到一站式办事。 瞻望将来，联电规划于技能结构上继承与英特尔互助，专注在12nm制程，并踊跃摸索化合物半导体和其他新型质料的运用，以加强其产物线的竞争力。只管今朝硅中介层的月产量约为6,000片，联电暗示将来将再也不扩产，而是将重心转向更高附加价值的整合型技能。 联电重申，将来的产能配置将遵照全世界结构原则，矫捷应答财产与政策情况的变化。中国台湾地域作为研发与出产的焦点，依然是联电扩产的主要选项，任何具价值的投资与互助时机都将被踊跃评估。
